गुरुवार, 29 दिसंबर को, दुनिया की सबसे बड़ी माइक्रोचिप निर्माता ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने नए 3nm प्रोसेसर के बड़े पैमाने पर उत्पादन की शुरुआत को चिह्नित करते हुए एक समारोह आयोजित किया।
यह आयोजन ताइनान काउंटी के दक्षिण-पश्चिम क्षेत्र में एक रिसर्च पार्क में स्थित फैब 18 कारखाने में आयोजित किया गया था। TSMC के अध्यक्ष मार्क लियू ने कहा कि 3nm प्रोसेसर की मांग बहुत अधिक है। उनके अनुसार, नई तकनीक का उपयोग क्लाउड डेटा केंद्रों और नवीनतम पीढ़ी के कई मोबाइल उपकरणों में किया जा सकता है, जिनमें आभासी और संवर्धित वास्तविकता क्षमताएं भी शामिल हैं।
TSMC भविष्यवाणी करता है कि बड़े पैमाने पर उत्पादन के पांच वर्षों के भीतर, 3nm तकनीक अंत उपकरणों को $1.5 ट्रिलियन के कुल बाजार मूल्य के लिए सक्षम करेगी। समारोह ने इस तथ्य पर भी प्रकाश डाला कि फैब 18 वर्तमान में 60 अरब डॉलर की कुल लागत के साथ अपने आठवें विकास चरण में है। विश्लेषकों का कहना है कि बाहरी खर्च के बावजूद, समारोह ताइवान को अनुसंधान और विकास (आर एंड डी) और विनिर्माण केंद्र के रूप में उपयोग करने के लिए टीएसएमसी के दृढ़ संकल्प को प्रदर्शित करेगा।
फैब 18 में 58,000 वर्ग मीटर का क्लीनरूम स्पेस है, जो मानक लॉजिक फैक्ट्री के आकार से लगभग दोगुना है। फैब 18 में TSMC का कुल निवेश NT$1.86 ट्रिलियन ($60.4 बिलियन) से अधिक होगा, जिससे 23,500 से अधिक निर्माण कार्य और 11,300 से अधिक प्रत्यक्ष हाई-टेक नौकरियां सृजित होंगी। ताइवान में 3एनएम क्षमता का विस्तार करने के अलावा, टीएसएमसी अपनी एरिजोना सुविधा में भी क्षमता निर्माण कर रही है। 5nm प्रोसेस (N5) की तुलना में, TSMC की 3nm प्रोसेस समान गति से 1.6 गुना अधिक लॉजिक डेंसिटी और 30-35% कम बिजली की खपत प्रदान करती है, और TSMC के इनोवेटिव FINFLEX आर्किटेक्चर को सपोर्ट करती है।
समारोह में, ताइवान के निर्माता ने यह भी कहा कि सिंचु साइंस पार्क में कंपनी का वैश्विक अनुसंधान और विकास केंद्र आधिकारिक तौर पर अगले साल की दूसरी तिमाही में खुल जाएगा। केंद्र 8,000 अनुसंधान और विकास कर्मचारियों को रोजगार देगा। TSMC अपने 2nm फैब्स के लिए भी कमर कस रही है, जो सिंचु साइंस पार्क और सेंट्रल ताइवान में स्थित होगा। ऐसे चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 में शुरू करने की योजना है।